Lasersko rezanje je metoda rezanja materijala koja koristi intenzivno fokusiran, koherentan tok svjetlosti za rezanje kroz metale, papir, drvo i akril. To je subtraktivni proces koji uklanja materijal tijekom procesa rezanja pomoću isparavanja, taljenja, kemijske ablacije ili kontroliranog širenja pukotine. Laserska optika kojom upravlja računalno numeričko upravljanje (CNC) može izbušiti rupe veličine samo 5 mikrona (µ). Proces ne stvara zaostala naprezanja na materijalima, što omogućuje rezanje lomljivih i lomljivih materijala.
Lasersko bušenje koristi nekoliko metoda, uključujući jednokratno bušenje, udarno bušenje, trepaniranje i spiralno bušenje. Pojedinačno i udarno lasersko bušenje stvaraju rupe većom brzinom od ostalih procesa. Trepaniranje i spiralno bušenje proizvode točnije rupe veće kvalitete.
Lasersko rezanje je beskontaktni proces gdje se rezanje dovršava bez kontakta s izrezanim materijalom. Može oblikovati lomljive materijale visoke čvrstoće kao što su dijamantni alati i vatrostalna keramika. Prvo proizvodno lasersko rezanje uvedeno je 1965. godine i korišteno je za bušenje rupa u dijamantnim matricama. Kasnije se koristio za rezanje legura visoke čvrstoće i metala kao što je titan za primjenu u zrakoplovstvu. Njegov raspon primjena pokriva rezanje polimera, poluvodiča, dragulja i metalnih legura.